Dadansoddiad manwl o chlytia UDRh a THT trwy dwll plug-in PCBA tair proses cotio gwrth-baent a thechnolegau allweddol!
Wrth i faint cydrannau PCBA ddod yn llai ac yn llai, mae'r dwysedd yn dod yn uwch ac yn uwch;Mae'r uchder ategol rhwng dyfeisiau a dyfeisiau (y gofod rhwng PCB a chlirio tir) hefyd yn mynd yn llai ac yn llai, ac mae dylanwad ffactorau amgylcheddol ar PCBA hefyd yn cynyddu.Felly, rydym yn cyflwyno gofynion uwch ar ddibynadwyedd PCBA o gynhyrchion electronig.
1.Ffactorau amgylcheddol a'u heffaith
Gall ffactorau amgylcheddol cyffredin megis lleithder, llwch, chwistrell halen, llwydni, ac ati, achosi problemau methiant amrywiol PCBA
Lleithder
Mae bron pob cydran PCB electronig yn yr amgylchedd allanol mewn perygl o rydu, ymhlith y dŵr yw'r cyfrwng pwysicaf ar gyfer cyrydiad.Mae moleciwlau dŵr yn ddigon bach i dreiddio i fwlch moleciwlaidd rhwyll rhai deunyddiau polymer a mynd i mewn i'r tu mewn neu gyrraedd y metel gwaelodol trwy dwll pin y cotio i achosi cyrydiad.Pan fydd yr atmosffer yn cyrraedd lleithder penodol, gall achosi mudo electrocemegol PCB, cerrynt gollyngiadau ac ystumiad signal mewn cylched amledd uchel.
Anwedd/lleithder + halogion ïonig (halenau, cyfryngau gweithredol fflwcs) = electrolytau dargludol + foltedd straen = mudo electrocemegol
Pan fydd y RH yn yr atmosffer yn cyrraedd 80%, bydd ffilm ddŵr gyda thrwch o 5 ~ 20 moleciwlau, a gall pob math o foleciwlau symud yn rhydd.Pan fydd carbon yn bresennol, gall adweithiau electrocemegol ddigwydd.
Pan fydd RH yn cyrraedd 60%, bydd haen wyneb yr offer yn ffurfio 2 ~ 4 moleciwl dŵr ffilm dŵr trwchus, pan fydd llygryddion yn hydoddi, bydd adweithiau cemegol;
Pan fydd RH <20% yn yr atmosffer, mae bron pob ffenomen cyrydiad yn dod i ben.
Felly, mae atal lleithder yn rhan bwysig o ddiogelu cynnyrch.
Ar gyfer dyfeisiau electronig, daw lleithder mewn tair ffurf: glaw, anwedd ac anwedd dŵr.Mae dŵr yn electrolyt sy'n hydoddi llawer iawn o ïonau cyrydol sy'n cyrydu metelau.Pan fydd tymheredd rhan benodol o'r offer yn is na'r "pwynt gwlith" (tymheredd), bydd anwedd ar yr wyneb: rhannau strwythurol neu PCBA.
Llwch
Mae llwch yn yr atmosffer, mae llygryddion ïon adsorbed llwch yn setlo y tu mewn i offer electronig ac yn achosi methiant.Mae hon yn broblem gyffredin gyda methiannau electronig yn y maes.
Rhennir llwch yn ddau fath: llwch bras yw diamedr o 2.5 ~ 15 micron o ronynnau afreolaidd, yn gyffredinol ni fydd yn achosi nam, arc a phroblemau eraill, ond yn effeithio ar y cyswllt cysylltydd;Mae llwch mân yn ronynnau afreolaidd â diamedr o lai na 2.5 micron.Mae gan lwch mân adlyniad penodol ar PCBA (argaen), y gellir ei dynnu â brwsh gwrth-sefydlog yn unig.
Peryglon llwch: a.Oherwydd bod llwch yn setlo ar wyneb PCBA, cynhyrchir cyrydiad electrocemegol, ac mae'r gyfradd fethiant yn cynyddu;b.Achosodd llwch + gwres llaith + niwl halen y difrod mwyaf i PCBA, a'r methiant offer electronig oedd y mwyaf yn y diwydiant cemegol a'r ardal fwyngloddio ger yr arfordir, anialwch (tir halwynog-alcali) ac i'r de o Afon Huaihe yn ystod y llwydni a tymor glaw.
Felly, mae amddiffyn llwch yn rhan bwysig o'r cynnyrch.
Chwistrell halen
Ffurfio chwistrell halen:Mae chwistrellu halen yn cael ei achosi gan ffactorau naturiol megis tonnau cefnfor, llanw, pwysedd cylchrediad atmosfferig (monsŵn), heulwen ac ati.Bydd yn drifftio i mewn i'r tir gyda'r gwynt, a bydd ei grynodiad yn lleihau gyda'r pellter o'r arfordir.Fel arfer, mae'r crynodiad o chwistrell halen yn 1% o'r arfordir pan fydd 1Km o'r arfordir (ond bydd yn chwythu ymhellach yn y cyfnod teiffŵn).
Pa mor niweidiol yw chwistrell halen:a.difrodi cotio rhannau strwythurol metel;b.Mae cyflymu cyflymder cyrydiad electrocemegol yn arwain at dorri gwifrau metel a methiant cydrannau.
Ffynonellau cyrydiad tebyg:a.Mae chwys llaw yn cynnwys halen, wrea, asid lactig a chemegau eraill, sydd â'r un effaith gyrydol ar offer electronig â chwistrell halen.Felly, dylid gwisgo menig yn ystod y cynulliad neu'r defnydd, ac ni ddylid cyffwrdd â'r cotio â dwylo noeth;b.Mae halogenau ac asidau yn y fflwcs, y dylid eu glanhau a rheoli eu crynodiad gweddilliol.
Felly, mae atal chwistrellu halen yn rhan bwysig o ddiogelu cynhyrchion.
Wyddgrug
Mae llwydni, yr enw cyffredin ar ffyngau ffilamentaidd, yn golygu "ffyngau wedi llwydo," yn tueddu i ffurfio myseliwm toreithiog, ond nid ydynt yn cynhyrchu cyrff hadol mawr fel madarch.Mewn mannau llaith a chynnes, mae llawer o eitemau yn tyfu ar y llygad noeth rhai o'r cytrefi niwlog, fflocculent neu siâp gwe cob, hynny yw llwydni.
FFIG.5: ffenomen llwydni PCB
Niwed llwydni: a.mae ffagocytosis llwydni a lluosogi yn golygu bod inswleiddiad deunyddiau organig yn dirywio, yn cael eu difrodi a'u methiant;b.Mae metabolion llwydni yn asidau organig, sy'n effeithio ar y cryfder inswleiddio a thrydanol ac yn cynhyrchu arc trydan.
Felly, mae gwrth-lwydni yn rhan bwysig o gynhyrchion diogelu.
O ystyried yr agweddau uchod, rhaid gwarantu dibynadwyedd y cynnyrch yn well, rhaid ei ynysu o'r amgylchedd allanol mor isel â phosibl, felly cyflwynir y broses cotio siâp.
Cotio PCB ar ôl proses cotio, o dan yr effaith saethu lamp porffor, gall y cotio gwreiddiol fod mor brydferth!
Tri gorchudd gwrth-baentyn cyfeirio at orchuddio haen inswleiddio amddiffynnol denau ar wyneb PCB.Dyma'r dull cotio ôl-weldio a ddefnyddir amlaf ar hyn o bryd, a elwir weithiau yn cotio wyneb a gorchudd cydffurfiol (enw Saesneg: cotio, cotio cydffurfiol).Bydd yn ynysu cydrannau electronig sensitif o'r amgylchedd llym, yn gallu gwella diogelwch a dibynadwyedd cynhyrchion electronig yn fawr ac ymestyn oes gwasanaeth cynhyrchion.Gall tri gorchudd gwrth-baent amddiffyn cylched / cydrannau rhag ffactorau amgylcheddol megis lleithder, llygryddion, cyrydiad, straen, sioc, dirgryniad mecanyddol a chylchred thermol, wrth wella cryfder mecanyddol a nodweddion inswleiddio'r cynnyrch.
Ar ôl proses gorchuddio PCB, ffurfio ffilm amddiffynnol dryloyw ar yr wyneb, gall atal ymwthiad dŵr a lleithder yn effeithiol, osgoi gollyngiadau a chylched byr.
2. Prif bwyntiau'r broses cotio
Yn ôl gofynion IPC-A-610E (Safon Profi Cynulliad Electronig), caiff ei adlewyrchu'n bennaf yn yr agweddau canlynol:
Rhanbarth
1. Ardaloedd na ellir eu gorchuddio:
Ardaloedd sydd angen cysylltiadau trydanol, megis padiau aur, bysedd aur, tyllau metel trwodd, tyllau prawf;
Batris a gosodwyr batri;
Cysylltydd;
Ffiws a chasin;
Dyfais afradu gwres;
Gwifren siwmper;
Lens dyfais optegol;
Potentiometer;
Synhwyrydd;
Dim switsh wedi'i selio;
Meysydd eraill lle gall cotio effeithio ar berfformiad neu weithrediad.
2. Ardaloedd y mae'n rhaid eu gorchuddio: pob uniad sodr, pinnau, cydrannau a dargludyddion.
3. Ardaloedd dewisol
Trwch
Mae trwch yn cael ei fesur ar arwyneb gwastad, heb rwystr, wedi'i halltu o'r gydran cylched printiedig neu ar blât ynghlwm sy'n mynd trwy'r broses gyda'r gydran.Gall byrddau atodedig fod o'r un deunydd â byrddau printiedig neu ddeunyddiau nad ydynt yn fandyllog, fel metel neu wydr.Gellir defnyddio mesuriad trwch ffilm gwlyb hefyd fel dull dewisol o fesur trwch cotio, cyn belled â bod perthynas drawsnewid ddogfenedig rhwng trwch ffilm gwlyb a sych.
Tabl 1: Safon ystod trwch ar gyfer pob math o ddeunydd cotio
Dull prawf o drwch:
1. Offeryn mesur trwch ffilm sych: micromedr (IPC-CC-830B);b Profwr trwch Ffilm Sych (sylfaen haearn)
Ffigur 9. Micrometer cyfarpar ffilm sych
2. Mesur trwch ffilm gwlyb: gellir cael trwch ffilm wlyb trwy offeryn mesur trwch ffilm gwlyb, ac yna ei gyfrifo yn ôl cyfran y cynnwys solet glud
Trwch y ffilm sych
Yn FIG.10, cafwyd y trwch ffilm gwlyb gan y profwr trwch ffilm gwlyb, ac yna cyfrifwyd y trwch ffilm sych
Datrysiad ymyl
Diffiniad: O dan amgylchiadau arferol, ni fydd chwistrellu falf chwistrellu allan o ymyl y llinell yn syth iawn, bydd bob amser burr penodol.Rydym yn diffinio lled y burr fel cydraniad ymyl.Fel y dangosir isod, maint d yw gwerth cydraniad ymyl.
Sylwer: Mae'r penderfyniad ymyl yn bendant y lleiaf yw'r gorau, ond nid yw gofynion gwahanol gwsmeriaid yr un peth, felly mae'r penderfyniad ymyl gorchuddio penodol cyn belled â bodloni gofynion cwsmeriaid.
Ffigur 11: Cymhariaeth cydraniad ymyl
Unffurfiaeth
Dylai glud fod fel trwch unffurf a ffilm llyfn a thryloyw wedi'i orchuddio yn y cynnyrch, mae'r pwyslais ar unffurfiaeth y glud a gwmpesir yn y cynnyrch uwchben yr ardal, yna, rhaid iddo fod yr un trwch, nid oes unrhyw broblemau proses: craciau, haeniad, llinellau oren, llygredd, ffenomen capilari, swigod.
Ffigur 12: Echelinol gyfres awtomatig AC awtomatig araen peiriant effaith araen, unffurfiaeth yn gyson iawn
3. Gwireddu'r broses cotio
Proses gorchuddio
1 Paratoi
Paratoi cynhyrchion a glud ac eitemau angenrheidiol eraill;
Penderfynu ar leoliad gwarchodaeth leol;
Pennu manylion proses allweddol
2: golchi
Dylid eu glanhau yn yr amser byrraf ar ôl weldio, er mwyn atal baw weldio yn anodd ei lanhau;
Penderfynwch a yw'r prif lygrydd yn begynol, neu'n an-begynol, er mwyn dewis yr asiant glanhau priodol;
Os defnyddir asiant glanhau alcohol, rhaid rhoi sylw i faterion diogelwch: rhaid bod rheolau proses awyru ac oeri a sychu da ar ôl golchi, er mwyn atal y anweddoliad toddyddion gweddilliol a achosir gan ffrwydrad yn y popty;
Glanhau dŵr, gyda hylif glanhau alcalïaidd (emwlsiwn) i olchi'r fflwcs, ac yna rinsiwch â dŵr pur i lanhau'r hylif glanhau, i fodloni'r safonau glanhau;
3. Diogelu masgio (os na ddefnyddir offer cotio dethol), hynny yw, mwgwd;
Os dewiswch na fydd ffilm nad yw'n gludiog yn trosglwyddo'r tâp papur;
Dylid defnyddio tâp papur gwrth-statig ar gyfer amddiffyn IC;
Yn ôl gofynion lluniadau ar gyfer rhai dyfeisiau i amddiffyn tarian;
4. Dehumidify
Ar ôl ei lanhau, rhaid i'r PCBA (cydran) sydd wedi'i gysgodi gael ei sychu ymlaen llaw a'i ddad-leithio cyn ei orchuddio;
Pennu tymheredd / amser rhag-sychu yn ôl y tymheredd a ganiateir gan PCBA (cydran);
Gellir caniatáu PCBA (cydran) i bennu tymheredd / amser bwrdd cyn-sychu
5 Côt
Mae'r broses o orchuddio siâp yn dibynnu ar ofynion amddiffyn PCBA, yr offer proses presennol a'r gronfa dechnegol bresennol, a gyflawnir fel arfer yn y ffyrdd canlynol:
a.Brwsiwch â llaw
Ffigur 13: Dull brwsio dwylo
Cotio brwsh yw'r broses fwyaf cymwys, sy'n addas ar gyfer swp-gynhyrchu bach, strwythur PCBA cymhleth a thrwchus, mae angen gwarchod gofynion amddiffyn cynhyrchion llym.Oherwydd y gellir rheoli'r cotio brwsh yn rhydd, fel na fydd y rhannau na chaniateir iddynt baentio yn cael eu llygru;
Mae cotio brwsh yn defnyddio'r deunydd lleiaf, sy'n addas ar gyfer pris uwch y paent dwy gydran;
Mae gan y broses beintio ofynion uchel ar y gweithredwr.Cyn adeiladu, dylid treulio'r lluniadau a'r gofynion cotio yn ofalus, dylid cydnabod enwau cydrannau PCBA, a dylid marcio'r rhannau na chaniateir eu gorchuddio â marciau trawiadol;
Ni chaniateir i weithredwyr gyffwrdd â'r ategyn argraffedig â'u dwylo ar unrhyw adeg er mwyn osgoi halogiad;
b.Dip â llaw
Ffigur 14: Dull cotio dip llaw
Mae'r broses gorchuddio dip yn darparu'r canlyniadau cotio gorau.Gellir gosod gorchudd unffurf, parhaus ar unrhyw ran o'r PCBA.Nid yw'r broses gorchuddio dip yn addas ar gyfer PCbas gyda chynwysorau addasadwy, creiddiau magnetig manwl gywir, potensiomedrau, creiddiau magnetig siâp cwpan a rhai rhannau â selio gwael.
Paramedrau allweddol y broses gorchuddio dip:
Addaswch y gludedd priodol;
Rheoli'r cyflymder y codir y PCBA i atal swigod rhag ffurfio.Fel arfer dim mwy nag 1 metr yr eiliad;
c.Chwistrellu
Chwistrellu yw'r dull proses a ddefnyddir fwyaf, sy'n hawdd ei dderbyn, wedi'i rannu'n ddau gategori:
① Chwistrellu â llaw
Ffigur 15: Dull chwistrellu â llaw
Addas ar gyfer y workpiece yn fwy cymhleth, yn anodd i ddibynnu ar sefyllfa awtomatiaeth offer cynhyrchu màs, hefyd yn addas ar gyfer yr amrywiaeth llinell cynnyrch ond llai o sefyllfa, gellir ei chwistrellu i sefyllfa fwy arbennig.
Nodyn i chwistrellu â llaw: bydd niwl paent yn llygru rhai dyfeisiau, megis PCB plug-in, soced IC, rhai cysylltiadau sensitif a rhai rhannau sylfaen, mae angen i'r rhannau hyn roi sylw i ddibynadwyedd yr amddiffyniad lloches.Pwynt arall yw na ddylai'r gweithredwr gyffwrdd â'r plwg printiedig â'i law ar unrhyw adeg i atal halogiad arwyneb cyswllt y plwg.
② Chwistrellu awtomatig
Fel arfer mae'n cyfeirio at chwistrellu awtomatig gydag offer cotio dethol.Yn addas ar gyfer cynhyrchu màs, cysondeb da, manwl gywirdeb, ychydig o lygredd amgylcheddol.Gydag uwchraddio diwydiant, cynnydd cost llafur a gofynion llym diogelu'r amgylchedd, mae offer chwistrellu awtomatig yn disodli dulliau cotio eraill yn raddol.
Gyda gofynion awtomeiddio cynyddol diwydiant 4.0, mae ffocws y diwydiant wedi symud o ddarparu offer cotio priodol i ddatrys problem y broses cotio gyfan.Peiriant cotio dethol awtomatig - cotio yn gywir a dim gwastraff o ddeunydd, sy'n addas ar gyfer llawer iawn o cotio, sy'n fwyaf addas ar gyfer symiau mawr o dri gorchudd gwrth-baent.
Cymhariaeth opeiriant cotio awtomatigaproses cotio traddodiadol
Gorchudd paent tri-brawf PCBA traddodiadol:
1) Cotio brwsh: mae yna swigod, tonnau, tynnu gwallt brwsh;
2) Ysgrifennu: rhy araf, ni ellir rheoli cywirdeb;
3) Socian y darn cyfan: paent rhy wastraffus, cyflymder araf;
4) Chwistrellu gwn chwistrellu: i amddiffyn gosodiadau, drifft gormod
Cotio peiriant gorchuddio:
1) Mae maint y paentiad chwistrellu, safle paentio chwistrellu a'r ardal wedi'u gosod yn gywir, ac nid oes angen ychwanegu pobl i sychu'r bwrdd ar ôl paentio chwistrellu.
2) Gellir paentio rhai cydrannau plygio i mewn gyda bylchau mawr o ymyl y plât yn uniongyrchol heb osod y gosodiad, gan arbed personél gosod y plât.
3) Dim anweddoli nwy, er mwyn sicrhau amgylchedd gweithredu glân.
4) Nid oes angen i'r holl swbstrad ddefnyddio gosodiadau i orchuddio'r ffilm garbon, gan ddileu'r posibilrwydd o wrthdrawiad.
5) Gwisg trwch cotio tri gwrth-baent, yn gwella effeithlonrwydd cynhyrchu ac ansawdd y cynnyrch yn fawr, ond hefyd yn osgoi gwastraff paent.
Mae peiriant cotio tri gwrth-baent awtomatig PCBA, wedi'i gynllunio'n arbennig ar gyfer chwistrellu tri chyfarpar chwistrellu gwrth-baent deallus.Oherwydd bod y deunydd i'w chwistrellu a'r hylif chwistrellu a ddefnyddir yn wahanol, mae'r peiriant cotio wrth adeiladu'r dewis cydrannau offer hefyd yn wahanol, mae tri pheiriant cotio gwrth-baent yn mabwysiadu'r rhaglen reoli gyfrifiadurol ddiweddaraf, yn gallu gwireddu'r cysylltiad tair echel, ar yr un pryd yn meddu ar system lleoli ac olrhain camera, yn gallu rheoli'r ardal chwistrellu yn gywir.
Mae tri pheiriant cotio gwrth-baent, a elwir hefyd yn dri pheiriant glud gwrth-baent, tri pheiriant glud chwistrellu gwrth-baent, tri pheiriant chwistrellu olew gwrth-baent, tri pheiriant chwistrellu gwrth-baent, yn arbennig ar gyfer rheoli hylif, ar yr wyneb PCB gorchuddio â haen o dri gwrth-paent, megis trwytho, chwistrellu neu ddull cotio sbin ar yr wyneb PCB wedi'i orchuddio â haen o photoresist.
Sut i ddatrys y cyfnod newydd o dri gwrth paent araen galw, wedi dod yn broblem frys i'w datrys yn y diwydiant.Mae'r offer cotio awtomatig a gynrychiolir gan beiriant cotio dethol manwl gywir yn dod â ffordd newydd o weithredu,cotio yn gywir a dim gwastraff o ddeunyddiau, y mwyaf addas ar gyfer nifer fawr o dri gorchudd gwrth-baent.