O hanes datblygu sglodion, cyfeiriad datblygu sglodion yw cyflymder uchel, amledd uchel, defnydd pŵer isel. Mae'r broses gweithgynhyrchu sglodion yn bennaf yn cynnwys dylunio sglodion, gweithgynhyrchu sglodion, gweithgynhyrchu pecynnu, profi costau a chysylltiadau eraill, ac ymhlith y rhain mae'r broses gweithgynhyrchu sglodion yn arbennig o gymhleth. Gadewch i ni edrych ar y broses gweithgynhyrchu sglodion, yn enwedig y broses gweithgynhyrchu sglodion.
Y cyntaf yw'r dyluniad sglodion, yn unol â'r gofynion dylunio, y "patrwm" a gynhyrchir
1, deunydd crai y wafer sglodion
Mae cyfansoddiad y wafer yn silicon, mae silicon yn cael ei fireinio gan dywod cwarts, y wafer yw bod yr elfen silicon wedi'i buro (99.999%), ac yna mae'r silicon pur yn cael ei wneud yn wialen silicon, sy'n dod yn ddeunydd lled-ddargludyddion cwarts ar gyfer cynhyrchu cylched integredig , y sleisen yw angen penodol y wafer cynhyrchu sglodion. Po deneuaf yw'r wafer, yr isaf yw'r gost cynhyrchu, ond yr uchaf yw gofynion y broses.
2.Wafer cotio
Gall y cotio waffer wrthsefyll ocsidiad a thymheredd, ac mae'r deunydd yn fath o ffotoresistance.
3, datblygu lithograffeg wafferi, ysgythru
Mae'r broses yn defnyddio cemegau sy'n sensitif i olau UV, sy'n eu meddalu. Gellir cael siâp y sglodion trwy reoli lleoliad y cysgodi. Mae wafferi silicon wedi'u gorchuddio â photoresist fel eu bod yn hydoddi mewn golau uwchfioled. Dyma lle gellir cymhwyso'r cysgodi cyntaf, fel bod y rhan o'r golau UV yn cael ei diddymu, y gellir ei olchi i ffwrdd â thoddydd. Felly mae'r gweddill yr un siâp â'r cysgod, sef yr hyn yr ydym ei eisiau. Mae hyn yn rhoi'r haen silica sydd ei hangen arnom.
4, Ychwanegu amhureddau
Mae ïonau'n cael eu mewnblannu yn y wafer i gynhyrchu'r lled-ddargludyddion P ac N cyfatebol.
Mae'r broses yn dechrau gydag ardal agored ar wafer silicon ac yn cael ei rhoi mewn cymysgedd o ïonau cemegol. Bydd y broses yn newid y ffordd y mae'r parth dopant yn dargludo trydan, gan ganiatáu i bob transistor droi ymlaen, i ffwrdd neu gario data. Dim ond un haen y gall sglodion syml ei defnyddio, ond yn aml mae gan sglodion cymhleth lawer o haenau, ac mae'r broses yn cael ei hailadrodd dro ar ôl tro, gyda'r gwahanol haenau wedi'u cysylltu gan ffenestr agored. Mae hyn yn debyg i egwyddor cynhyrchu'r bwrdd PCB haen. Efallai y bydd angen haenau lluosog o silica ar sglodion mwy cymhleth, y gellir eu cyflawni trwy lithograffeg dro ar ôl tro a'r broses uchod, gan ffurfio strwythur tri dimensiwn.
5.Wafer profi
Ar ôl y prosesau niferus uchod, ffurfiodd y wafer dellten o rawn. Archwiliwyd nodweddion trydanol pob grawn trwy gyfrwng 'mesur nodwydd'. Yn gyffredinol, mae nifer y grawn o bob sglodion yn enfawr, ac mae'n broses gymhleth iawn i drefnu dull prawf pin, sy'n gofyn am gynhyrchu màs o fodelau gyda'r un manylebau sglodion cyn belled ag y bo modd yn ystod y cynhyrchiad. Po uchaf yw'r cyfaint, yr isaf yw'r gost gymharol, sef un o'r rhesymau pam mae dyfeisiau sglodion prif ffrwd mor rhad.
6. Amgasgliad
Ar ôl i'r wafer gael ei gynhyrchu, mae'r pin yn sefydlog, a chynhyrchir gwahanol fathau o becynnu yn unol â'r gofynion. Dyma'r rheswm pam y gall yr un craidd sglodion fod â gwahanol ffurfiau pecynnu. Er enghraifft: DIP, QFP, PLCC, QFN, ac ati Penderfynir hyn yn bennaf gan arferion cais defnyddwyr, amgylchedd cais, ffurf y farchnad a ffactorau ymylol eraill.
7. Profi a phecynnu
Ar ôl y broses uchod, mae'r gweithgynhyrchu sglodion wedi'i gwblhau, y cam hwn yw profi'r sglodion, cael gwared ar y cynhyrchion diffygiol, a phecynnu.
Yr uchod yw cynnwys cysylltiedig y broses gweithgynhyrchu sglodion a drefnwyd gan Create Core Detection. Rwy'n gobeithio y bydd yn eich helpu. Mae gan ein cwmni beirianwyr proffesiynol a thîm elitaidd y diwydiant, mae ganddo 3 labordy safonol, mae ardal y labordy yn fwy na 1800 metr sgwâr, yn gallu cynnal gwiriad profi cydrannau electronig, adnabod gwir neu ffug IC, dewis deunydd dylunio cynnyrch, dadansoddi methiant, profi swyddogaeth, archwilio deunydd sy'n dod i mewn ffatri a thâp a phrosiectau profi eraill.
Amser postio: Mehefin-12-2023
