Sut i ddewis deunyddiau PCB a chydrannau electronig yn effeithlon

Mae dewis deunyddiau PCB a chydrannau electronig yn eithaf dysgedig, oherwydd mae angen i gwsmeriaid ystyried mwy o ffactorau, megis dangosyddion perfformiad cydrannau, swyddogaethau, ac ansawdd a gradd cydrannau.

Heddiw, byddwn yn cyflwyno'n systematig sut i ddewis deunyddiau PCB a chydrannau electronig yn gywir.

Dewis deunydd PCB

Defnyddir cadachau gwydr ffibr epocsi FR4 ar gyfer cynhyrchion electronig, defnyddir cadachau gwydr ffibr polyimid ar gyfer tymereddau amgylchynol uchel neu fyrddau cylched hyblyg, ac mae angen cadachau gwydr ffibr polytetrafluoroethylene ar gyfer cylchedau amledd uchel. Ar gyfer cynhyrchion electronig sydd â gofynion afradu gwres uchel, dylid defnyddio swbstradau metel.

Ffactorau y dylid eu hystyried wrth ddewis deunyddiau PCB:

(1) Dylid dewis swbstrad â thymheredd trawsnewid gwydr uwch (Tg) yn briodol, a dylai Tg fod yn uwch na thymheredd gweithredu'r gylched.

(2) Mae angen cyfernod ehangu thermol (CTE) isel. Oherwydd y cyfernod ehangu thermol anghyson i gyfeiriad X, Y a thrwch, mae'n hawdd achosi anffurfiad PCB, a bydd yn achosi toriad twll meteleiddio a difrodi cydrannau mewn achosion difrifol.

(3) Mae angen ymwrthedd gwres uchel. Yn gyffredinol, mae'n ofynnol i'r PCB fod â gwrthiant gwres o 250℃ / 50S.

(4) Mae angen gwastadrwydd da. Mae'r gofyniad ystumio PCB ar gyfer SMT yn <0.0075mm/mm.

(5) O ran perfformiad trydanol, mae cylchedau amledd uchel yn gofyn am ddewis deunyddiau â chysonyn dielectrig uchel a cholled dielectrig isel. Mae gwrthiant inswleiddio, cryfder foltedd, gwrthiant arc i fodloni gofynion y cynnyrch.

Dewis cydrannau electronig

Yn ogystal â bodloni gofynion perfformiad trydanol, dylai'r dewis o gydrannau hefyd fodloni gofynion cydosod arwyneb ar gyfer cydrannau. Ond hefyd yn ôl amodau offer y llinell gynhyrchu a'r broses gynnyrch i ddewis ffurf pecynnu'r gydran, maint y gydran, ffurf pecynnu'r gydran.

Er enghraifft, pan fydd cydosod dwysedd uchel yn gofyn am ddewis cydrannau tenau o faint bach: os nad oes gan y peiriant mowntio borthwr plethedig maint eang, ni ellir dewis dyfais SMD pecynnu plethedig;