Wrth drafod gleiniau sodr, yn gyntaf mae angen i ni ddiffinio'r diffyg UDRh yn gywir.Mae'r glain tun i'w gael ar blât wedi'i weldio â reflow, a gallwch chi ddweud ar yr olwg ei bod yn bêl tun fawr sydd wedi'i hymgorffori mewn cronfa o fflwcs wedi'i lleoli wrth ymyl cydrannau arwahanol gydag uchder tir isel iawn, fel gwrthyddion dalennau a chynwysorau, tenau pecynnau proffil bach (TSOP), transistorau proffil bach (SOT), transistorau D-PAK, a chynulliadau gwrthiant.Oherwydd eu safle mewn perthynas â'r cydrannau hyn, cyfeirir at gleiniau tun yn aml fel "lloerenau".
Mae gleiniau tun nid yn unig yn effeithio ar ymddangosiad y cynnyrch, ond yn bwysicach fyth, oherwydd dwysedd y cydrannau ar y plât printiedig, mae perygl cylched byr o'r llinell yn ystod y defnydd, gan effeithio ar ansawdd y cynhyrchion electronig.Mae yna lawer o resymau dros gynhyrchu gleiniau tun, a achosir yn aml gan un neu fwy o ffactorau, felly rhaid inni wneud gwaith da o atal a gwella er mwyn ei reoli'n well.Bydd yr erthygl ganlynol yn trafod y ffactorau sy'n effeithio ar gynhyrchu gleiniau tun a'r gwrthfesurau i leihau cynhyrchiant gleiniau tun.
Pam mae gleiniau tun yn digwydd?
Yn syml, mae gleiniau tun fel arfer yn gysylltiedig â gormod o ddyddodiad past solder, oherwydd nid oes ganddo "gorff" ac mae'n cael ei wasgu o dan gydrannau arwahanol i ffurfio gleiniau tun, a gellir priodoli'r cynnydd yn eu hymddangosiad i'r cynnydd yn y defnydd o rinsio. -mewn past solder.Pan fydd yr elfen sglodion wedi'i osod yn y past solder rinsadwy, mae'r past solder yn fwy tebygol o wasgu o dan y gydran.Pan fydd y past solder a adneuwyd yn ormod, mae'n hawdd ei allwthio.
Y prif ffactorau sy'n effeithio ar gynhyrchu gleiniau tun yw:
(1) Agor templed a dylunio graffeg pad
(2) Templed glanhau
(3) Cywirdeb ailadrodd y peiriant
(4) Cromlin tymheredd y ffwrnais reflow
(5) Pwysedd clwt
(6) maint past solder y tu allan i'r badell
(7) Uchder glanio tun
(8) Rhyddhau nwy o sylweddau anweddol yn y plât llinell a haen ymwrthedd solder
(9) Yn ymwneud â fflwcs
Ffyrdd o atal cynhyrchu gleiniau tun:
(1) Dewiswch y graffeg pad priodol a dyluniad maint.Yn y dyluniad pad gwirioneddol, dylid ei gyfuno â PC, ac yna yn ôl maint y pecyn cydran gwirioneddol, maint diwedd weldio, i ddylunio maint pad cyfatebol.
(2) Rhowch sylw i gynhyrchu rhwyll dur.Mae angen addasu'r maint agoriadol yn ôl gosodiad cydran penodol y bwrdd PCBA i reoli faint o bast solder sy'n cael ei argraffu.
(3) Argymhellir bod byrddau moel PCB gyda BGA, QFN a chydrannau traed trwchus ar y bwrdd yn cymryd camau pobi llym.Er mwyn sicrhau bod y lleithder wyneb ar y plât solder yn cael ei dynnu i wneud y mwyaf o weldadwyedd.
(4) Gwella ansawdd glanhau templedi.Os nad yw'r glanhau'n lân.Bydd past solder gweddilliol ar waelod agoriad y templed yn cronni ger yr agoriad templed ac yn ffurfio gormod o bast sodr, gan achosi gleiniau tun
(5) Er mwyn sicrhau ailadroddadwyedd yr offer.Pan fydd y past solder yn cael ei argraffu, oherwydd y gwrthbwyso rhwng y templed a'r pad, os yw'r gwrthbwyso'n rhy fawr, bydd y past solder yn cael ei socian y tu allan i'r pad, a bydd y gleiniau tun yn ymddangos yn hawdd ar ôl gwresogi.
(6) Rheoli pwysau gosod y peiriant mowntio.P'un a yw'r modd rheoli pwysau ynghlwm, neu reolaeth trwch y gydran, mae angen addasu'r Gosodiadau i atal gleiniau tun.
(7) Optimeiddio'r gromlin tymheredd.Rheoli tymheredd weldio reflow, fel y gellir anweddoli'r toddydd ar lwyfan gwell.
Peidiwch ag edrych ar y "lloeren" yn fach, ni ellir tynnu un, tynnwch y corff cyfan.Gydag electroneg, mae'r diafol yn aml yn y manylion.Felly, yn ogystal â sylw personél cynhyrchu prosesau, dylai adrannau perthnasol hefyd gydweithredu'n weithredol, a chyfathrebu â phersonél y broses mewn pryd ar gyfer newidiadau materol, amnewidiadau a materion eraill i atal newidiadau mewn paramedrau proses a achosir gan newidiadau materol.Dylai'r dylunydd sy'n gyfrifol am ddylunio cylched PCB hefyd gyfathrebu â phersonél y broses, cyfeirio at y problemau neu'r awgrymiadau a ddarperir gan bersonél y broses a'u gwella cymaint â phosibl.
Amser post: Ionawr-09-2024