O safbwynt proffesiynol, mae'r broses gynhyrchu sglodion yn hynod gymhleth a diflas.Fodd bynnag, o gadwyn ddiwydiannol gyflawn IC, caiff ei rannu'n bedair rhan yn bennaf: dylunio IC → gweithgynhyrchu IC → pecynnu → profi.
Proses cynhyrchu sglodion:
1. dylunio sglodion
Mae'r sglodyn yn gynnyrch sydd â chyfaint bach ond manwl iawn.I wneud sglodion, dylunio yw'r rhan gyntaf.Mae'r dyluniad yn gofyn am gymorth dyluniad sglodion y dyluniad sglodion sydd ei angen ar gyfer prosesu gyda chymorth yr offeryn EDA a rhai creiddiau IP.
Proses cynhyrchu sglodion:
1. dylunio sglodion
Mae'r sglodyn yn gynnyrch sydd â chyfaint bach ond manwl iawn.I wneud sglodion, dylunio yw'r rhan gyntaf.Mae'r dyluniad yn gofyn am gymorth dyluniad sglodion y dyluniad sglodion sydd ei angen ar gyfer prosesu gyda chymorth yr offeryn EDA a rhai creiddiau IP.
3. Silicon -lifting
Ar ôl i'r silicon gael ei wahanu, caiff y deunyddiau sy'n weddill eu gadael.Mae silicon pur ar ôl camau lluosog wedi cyrraedd ansawdd gweithgynhyrchu lled-ddargludyddion.Dyma'r hyn a elwir yn silicon electronig.
4. Silicon -casting ingotau
Ar ôl puro, dylai'r silicon gael ei fwrw i mewn i ingotau silicon.Mae grisial sengl o silicon gradd electronig ar ôl cael ei fwrw i mewn i ingot yn pwyso tua 100 kg, ac mae purdeb silicon yn cyrraedd 99.9999%.
5. prosesu ffeiliau
Ar ôl i'r ingot silicon gael ei gastio, rhaid torri'r ingot silicon cyfan yn ddarnau, sef y wafer yr ydym yn ei alw'n gyffredin yn wafer, sy'n denau iawn.Yn dilyn hynny, mae'r wafer wedi'i sgleinio nes ei fod yn berffaith, ac mae'r wyneb mor llyfn â'r drych.
Mae diamedr wafferi silicon yn 8 modfedd (200mm) a 12 modfedd (300mm) mewn diamedr.Po fwyaf yw'r diamedr, yr isaf yw cost sglodion sengl, ond yr uchaf yw'r anhawster prosesu.
5. prosesu ffeiliau
Ar ôl i'r ingot silicon gael ei gastio, rhaid torri'r ingot silicon cyfan yn ddarnau, sef y wafer yr ydym yn ei alw'n gyffredin yn wafer, sy'n denau iawn.Yn dilyn hynny, mae'r wafer wedi'i sgleinio nes ei fod yn berffaith, ac mae'r wyneb mor llyfn â'r drych.
Mae diamedr wafferi silicon yn 8 modfedd (200mm) a 12 modfedd (300mm) mewn diamedr.Po fwyaf yw'r diamedr, yr isaf yw cost sglodion sengl, ond yr uchaf yw'r anhawster prosesu.
7. Eclipse a chwistrelliad ïon
Yn gyntaf, mae angen cyrydu silicon ocsid a silicon nitrid agored y tu allan i'r ffotoresydd, a gwaddodi haen o silicon i inswleiddio rhwng y tiwb grisial, ac yna defnyddio'r dechnoleg ysgythru i ddatgelu'r silicon gwaelod.Yna chwistrellwch y boron neu'r ffosfforws i'r strwythur silicon, yna llenwch y copr i gysylltu â transistorau eraill, ac yna rhowch haen arall o lud arno i wneud haen o strwythur.Yn gyffredinol, mae sglodyn yn cynnwys dwsinau o haenau, fel priffyrdd sydd wedi'u cydblethu'n ddwys.
7. Eclipse a chwistrelliad ïon
Yn gyntaf, mae angen cyrydu silicon ocsid a silicon nitrid agored y tu allan i'r ffotoresydd, a gwaddodi haen o silicon i inswleiddio rhwng y tiwb grisial, ac yna defnyddio'r dechnoleg ysgythru i ddatgelu'r silicon gwaelod.Yna chwistrellwch y boron neu'r ffosfforws i'r strwythur silicon, yna llenwch y copr i gysylltu â transistorau eraill, ac yna rhowch haen arall o lud arno i wneud haen o strwythur.Yn gyffredinol, mae sglodyn yn cynnwys dwsinau o haenau, fel priffyrdd sydd wedi'u cydblethu'n ddwys.
Amser postio: Gorff-08-2023