OEM PCBA Clon Gwasanaeth Cynulliad Arall PCB & PCBA Custom Electronics Bwrdd Cylchdaith PCB

Disgrifiad Byr:

Cais: Awyrofod, BMS, Cyfathrebu, Cyfrifiaduron, Electroneg Defnyddwyr, Offer Cartref, LED, Offerynnau Meddygol, Motherboard, Electroneg glyfar, Codi tâl di-wifr

Nodwedd: PCB Hyblyg, PCB dwysedd uchel

Deunyddiau Inswleiddio: Resin Epocsi, Deunyddiau Cyfansawdd Metel, Resin Organig

Deunydd: Haen Ffoil Copr Gorchuddio Alwminiwm, Cymhleth, Epocsi Gwydr Ffibr, Resin Epocsi Gwydr Ffibr a Resin Polyimide, Is-haen Ffoil Copr ffenolig Papur, Ffibr Synthetig

Technoleg Prosesu: Ffoil Pwysau Oedi, Ffoil Electrolytig

Anfonwch e-bost atom

Manylion Cynnyrch

Tagiau Cynnyrch

Manyleb

Cynhwysedd Technegol PCB

Haenau Cynhyrchu màs: 2 ~ 58 haen / Rhediad peilot: 64 haen

Max.Trwch Cynhyrchu màs: 394mil (10mm) / Rhedeg peilot: 17.5mm

Deunyddiau FR-4 (Safon FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Deunydd cydosod di-blwm), Heb Halogen, wedi'i lenwi â Serameg, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, Hybrid, hybrid rhannol, ac ati

Minnau.Lled / Bylchu Haen Fewnol: 3mil / 3mil (HOZ), Haen Allanol: 4mil / 4mil (1OZ)

Max.Trwch Copr 6.0 OZ / Rhedeg peilot: 12OZ

Minnau.Dril Mecanyddol Maint Twll: 8mil (0.2mm) Dril laser: 3mil (0.075mm)

HASL Gorffen Arwyneb, Aur Trochi, Tun Trochi, OSP, ENIG + OSP, Trochi, ENEPIG, Bys Aur

Twll Claddu Proses Arbennig, Twll Deillion, Ymwrthedd Planedig, Cynhwysedd Planedig, Hybrid, hybrid rhannol, Dwysedd uchel rhannol, drilio cefn, a rheolaeth Gwrthiant

Gallu technegol PCBA

Manteision ---- Technoleg sodro Proffesiynol ar gyfer Mowntio Arwyneb a Thrwll

---- Meintiau amrywiol fel 1206,0805,0603 o gydrannau technoleg UDRh

---- TGCh (Mewn Prawf Cylchdaith), FCT (Prawf Cylchdaith Swyddogaethol)

---- Cynulliad PCB Gyda Chymeradwyaeth UL, CE, Cyngor Sir y Fflint, Rohs

---- Technoleg sodro reflow nwy nitrogen ar gyfer UDRh.

---- SMT Safonol Uchel a Llinell Gynnull Solder

---- Gallu technoleg lleoli bwrdd rhyng-gysylltiedig dwysedd uchel.

Cydrannau Goddefol i lawr i faint 0201, BGA a VFBGA, Cludwyr Sglodion Di-blwm / PDC

Cynulliad UDRh dwy ochr, Cae Gain i 0.8mils, Trwsio a Reball BGA

Profi Prawf Hedfan, Prawf AOI Arolygu Pelydr-X

UDRh Cywirdeb sefyllfa	20 um
Maint cydrannau	0.4×0.2mm(01005) —130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
Max.uchder cydran	25mm
Max.maint PCB	680 × 500mm
Minnau.maint PCB	dim cyfyngedig
Trwch PCB	0.3 i 6mm
Ton-Solder Max.lled PCB	450mm
Minnau.lled PCB	dim cyfyngedig
Uchder y gydran	120mm uchaf/Bot 15mm
Math Metel Sweat-Solder	rhan, cyfan, mewnosodiad, ochrgam
Deunydd metel	Copr, Alwminiwm
Gorffen Arwyneb	platio Au, , platio Sn
Cyfradd bledren aer	llai na 20%
Press-fit Ystod y wasg	0-50KN
Max.maint PCB	800X600mm